资深封装设计工程师——具备功率SiP/模块封装开发经验

为Renesas在功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片、多芯片模块及功率器件封装领域的封装需求，设计和开发封装与互连方法。 深入理解晶圆工艺，如正面金属/背面研磨背面金属、Taiko背面研磨、玻璃载板键合与研磨、图案化背面金属、基板内嵌芯片。 负责消费类与工业类功率以及汽车功率应用的封装技术认证。 对合适的材料、工艺和组装分包商（OSAT）或合同制造商（CM）进行基准评估、选择与认证。 与OSAT/CM合作进行开发、运行DOE以优化工艺并建立工艺规范。 与产品团队和可靠性团队合作，在规定时间内完成新封装和工艺的认证。 通过在关键工艺步骤上确保完成所有窗口检查，解决所有工艺整合问题。 建立生产控制并监控，确保不存在质量事故的空间。 确保顺利过渡到量产并实施爬坡监控。 与OSAT/CM合作，在量产早期监控并解决工艺问题，确保只有质量优良的产品出货给客户。 在功率SiP/模块、晶圆级封装与倒装芯片…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。