IC封装设计工程师，Staff

公司： Qualcomm Semiconductor Limited 职位领域： 工程组，工程组 > 封装工程 总体概述： Qualcomm数据中心团队正在为数据中心应用开发高性能、高能效的服务器解决方案。我们正在寻找极具才华、富有创新精神、注重团队合作的个人加入我们的前沿技术工作！ 角色与职责： 负责并推动先进封装选型、新一代产品封装结构及配置优化。 负责封装/SIP物理设计与布局、优化、DV及流片。 与跨职能团队合作，为各类芯片实现优化的机械、电气和热性能。 实施SoC的封装和模块的物理设计。 在Qualcomm内部与跨职能团队对接并协调新产品封装/SiP可行性分析、设计和选型。 定义并开发设计验证与自动化策略，以增强并简化封装设计和发布流程。 跨职能协作以优化封装引脚排列。 确保封装设计在SI/PI要求下得到优化。 与供应商和开发人员一起推动封装设计的方法论、创新和效率改进，参与功…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。