求职者营地
信维通信 技术研发求职与面试准备参考
以下行情与要求由本站当前信维通信技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求
本科及以上7本科1大专及以上1
🧭 常见经验要求
5年以上113年以上910年以上52年以上28年以上2
统计口径：仅计入本站在架且明确标注的岗位，未标注者不计入；区间为 25~75 分位，非薪酬承诺。
信维通信 技术研发在招岗位（最新 34 条 / 共 34 个）
关于信维通信技术研发招聘
信维通信（A股代码300136）是一家总部位于深圳的民营上市企业，主营射频元器件与精密零部件的研发制造。公司产品线覆盖天线、射频连接器、无线充电模组、电磁屏蔽件与被动元件等方向，服务于消费电子、通信设备及汽车电子等下游领域，在深圳、益阳、长沙等地设有研发与生产据点。从在招岗位看，深圳侧重射频有源硬件、射频芯片、自动化机构设计、AI工程与CRM开发等研发职能，益阳基地则聚焦MLCC等被动元件的量产工艺，招聘研发工艺、烧端、封端、生产主管等岗位，并配套HRBP与资产会计等职能支持，长沙亦有标准协议工程师需求。公司依托射频技术积累与精密制造能力，持续投入被动元件等新业务方向的工艺开发与产能建设。
岗位会随企业实时上下架，本页每 10 分钟自动刷新一次；若发现岗位已关闭，欢迎在站内反馈，我们会在下一轮核验中移除。
© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像