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联发科技 · 硬件/电子在招岗位

民营企业 官网直招 · 北森 硬件/电子 在招 6 岗 2 个城市
联发科技目前硬件/电子方向有 6 个在招岗位,分布在深圳(5)、成都(1)。 本站数据更新于 2026-10-30 02:57(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自联发科技官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

联发科技 硬件/电子求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前联发科技硬件/电子方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求
本科及以上1
🧭 常见经验要求
8年以上23-5年13年以上12年以上1
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

联发科技 硬件/电子在招岗位(最新 6 条 / 共 6 个)

Auto硬件专家/资深工程师 MSZ20261016
📍 深圳 💰 面议 🎓 本科及以上 🧭 8年以上 2026-10-16
高级硬件工程师(电源IC应用方向)20260722
📍 深圳 💰 面议 🧭 3-5年 2026-07-22
射频硬件工程师(蓝牙/Zigbee)
📍 成都 💰 面议 2026-07-15
高级硬件工程师20260713
📍 深圳 💰 面议 🧭 8年以上 2026-07-13
射频工程师
📍 深圳 💰 面议 🧭 3年以上 2026-06-26
系统硬件工程师(无线WIFI产品方向)
📍 深圳 💰 面议 🧭 2年以上 2026-06-26

关于联发科技硬件/电子招聘

联发科技股份有限公司(台股代码2454)是一家无晶圆厂半导体设计企业,主营系统级芯片与相关软硬件解决方案,产品线覆盖智能手机与移动平台芯片、无线连接(Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)芯片、电源管理IC、显示驱动与图像处理技术,并提供配套固件与系统软件。公司业务贯穿芯片设计、验证到应用落地,在无线通信、射频、模拟电路与嵌入式系统等方向持续投入研发。在中国大陆,深圳、上海、北京、成都、武汉等地设有研发与运营团队,招聘岗位涉及射频与硬件工程、SoC设计与在系统测试、模拟IC版图、无线固件、图像处理与显示驱动,以及设施管理、EHS与人力资源等职能,反映其在华同时承担芯片研发设计与区域运营支撑的职能分工。
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