晶晨半导体（上海）股份有限公司 · 硬件/电子在招岗位

晶晨半导体（上海）股份有限公司目前硬件/电子方向有 7 个在招岗位，分布在上海（4）、西安（3）。 本站数据更新于 2026-10-24 02:46（每 10 分钟自动刷新）。

以下行情与要求由本站当前晶晨半导体（上海）股份有限公司硬件/电子方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。

晶晨半导体（上海）股份有限公司是一家专注于多媒体智能终端与显示相关芯片及系统解决方案的半导体企业，采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，主营业务覆盖智能机顶盒、智能电视与显示、平板电脑等多媒体智能终端芯片，以及面向家庭网关、PON 接入等场景的通信与连接类芯片产品，并为客户提供配套的嵌入式软件与系统级技术支持。从在招岗位看，公司在上海、深圳、成都、南京等地布局研发与客户支持团队，招聘方向涉及 SoC 芯片设计验证与项目管理、Serdes 高速串行接口与硬件开发、DDR 软件、HDMI RX 与 Linux upstream 等嵌入式驱动开发、Android 系统软件、ISP 算法测试、平板测试，以及 MCU 产品市场、射频 FAE、PON 与家庭网关硬件等岗位，体现出其在音视频处理、显示与接口技术、嵌入式系统软件及家庭网络接入等方向的持续投入。公司以芯片设计为核心，通过软硬件协同的方案交付服务整机厂商与运营商客户。