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晶合集成 · 技术研发在招岗位
晶合集成目前技术研发方向有 33 个在招岗位，分布在合肥（33）。
本站数据更新于 2026-10-04 21:00（每 10 分钟自动刷新）。
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岗位来自晶合集成官方招聘系统（北森），本站只做索引聚合，投递直达企业 HR 系统，不经中介、不必聊天。
晶合集成 技术研发求职与面试准备参考
以下行情与要求由本站当前晶合集成技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求
本科及以上1
🧭 常见经验要求
8年以上510年以上42年以上45年以上33年以上2
统计口径：仅计入本站在架且明确标注的岗位，未标注者不计入；区间为 25~75 分位，非薪酬承诺。
晶合集成 技术研发在招岗位（最新 33 条 / 共 33 个）
关于晶合集成技术研发招聘
晶合集成是一家注册于合肥的集成电路制造企业，A股（688249）与港股（02249）两地上市。公司主营12英寸晶圆代工，聚焦显示驱动芯片（DDIC）代工，并拓展图像传感器、电源管理、微控制器等工艺平台，为设计公司提供从制程到量产的全流程制造服务。生产环节涵盖黄光、蚀刻、湿制程等晶圆制造核心工序，配套洁净技术、设备维护与版图设计等工程职能；同时设有品质分析、企划与知识产权检索维权等岗位，支撑制造运营与合规管理。合肥基地为业务主体，招聘岗位集中于制程工程、设备技术、版图设计及行政商务支持等方向，反映其在本地持续投入晶圆制造与工艺开发的实际需要。
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