星宸科技股份有限公司 · 技术研发在招岗位

星宸科技股份有限公司目前技术研发方向有 16 个在招岗位，分布在上海（10）、厦门（3）、深圳（3）。 本站数据更新于 2026-10-21 14:13（每 10 分钟自动刷新）。

以下行情与要求由本站当前星宸科技股份有限公司技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。

星宸科技股份有限公司（A股代码301536）是一家专注于集成电路设计的民营企业，主营业务为系统级芯片（SoC）的研发与销售。公司产品线覆盖智能视觉、车载电子与AI处理器等方向，围绕图像信号处理（ISP）、AI推理加速、模拟与数字混合电路、车规级SoC架构等核心技术展开研发，为下游客户提供芯片及配套的软硬件系统方案。从在招岗位看，公司在上海布局数字IC设计、模拟IC设计、ISP算法、AI处理器算法、3D感知系统及车规SoC架构等研发职能，在厦门设有安卓系统开发、DevOps研发工具链与生产管理等岗位，在深圳配置PCB Layout等板卡方向工程力量，形成芯片设计、算法开发、系统软件与生产交付相衔接的业务链条。公司面向智能视觉与车载电子等应用场景，持续投入车规级芯片与AI处理能力的研发。