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德明利 · 技术研发在招岗位

民营企业 官网直招 · 北森 技术研发 在招 18 岗 2 个城市
德明利目前技术研发方向有 18 个在招岗位,分布在深圳(17)、北京(1)。 本站数据更新于 2026-10-24 02:35(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自德明利官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

德明利 技术研发求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前德明利技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

德明利 技术研发在招岗位(最新 18 条 / 共 18 个)

装备硬件工程师(J10292)
📍 深圳 💰 面议 2026-10-09
半导体测试工程师(J10291)
📍 深圳 💰 面议 2026-10-09
测试工程师(硬测)(J10279)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-19
AI应用开发工程师(J10267)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-13
AI产品运营工程师(J10266)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-13
固件工程师(嵌入式)(J10265)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-11
测试工程师(软测)(J10264)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-11
硬件工程师(J10263)
📍 深圳 💰 面议 2026-09-11
解决方案工程师(J10246)
📍 北京 💰 面议 2026-08-26
MES工程师(J10241)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
算法工程师(J10238)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
介质工程师(J10237)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
装备软件工程师(J10234)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
工艺工程师(J10233)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
仿真工程师(J10232)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
FAE工程师(J10229)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
IC设计工程师(J10225)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26
IC验证工程师(J10224)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-26

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关于德明利技术研发招聘

德明利(A股代码001309)是一家注册于深圳的民营上市企业,主营业务围绕存储控制芯片与存储模组的研发、设计和销售展开。公司产品线覆盖闪存主控芯片、固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC/UFS)、内存模组及移动存储等,应用于消费电子、工业控制、数据中心与车载电子等场景。从在招岗位看,公司在深圳布局了IC设计、IC验证、介质工程、半导体测试、硬件开发、固件与软件测试、FAE现场应用等职位,说明其业务贯穿芯片设计、固件算法、测试验证到客户技术支持的全链条;同时招聘精益工程师、工艺工程师、项目专员与运营专员,反映其在制造工艺、生产管理与产品项目推进上也有实际投入。德明利以存储主控技术为核心,依托自有芯片设计能力向存储模组产品延伸,形成从芯片到模组的协同布局。
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