卓胜微 技术研发求职与面试准备参考
以下行情与要求由本站当前卓胜微技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求本科及以上2本科1硕士及以上1硕士及以上学历1
🧭 常见经验要求5年以上32年以上33年以上210年以上2应届/无经验要求1
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
卓胜微 技术研发在招岗位(最新 22 条 / 共 22 个)
PMO项目管理
📍 无锡
💰 面议
🧭 3年以上
2026-10-20
高频电路设计工程师
📍 成都
💰 15K-30K 元/月
🧭 4年以上
2026-10-02
封装设计工程师
📍 无锡
💰 面议
🧭 2-5年
2026-09-22
FT测试工程师
📍 无锡
💰 面议
🧭 2年以上
2026-07-21
芯片测试工程师
📍 无锡
💰 面议
🧭 2年以上
2026-07-01
关于卓胜微技术研发招聘
卓胜微(A股代码300782)是一家专注于射频集成电路领域的民营上市企业,主营射频前端芯片的研发、设计与销售,产品覆盖射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器及功率放大器等方向,同时布局化合物半导体工艺与封装环节。公司在无锡设有主要研发与运营基地,并在成都、上海等地配置设计与市场团队,在招岗位涵盖高频与卫通设计、高功率芯片设计、Foundation IP电路设计、数字设计、化合物半导体湿法工艺、封装MPC、PMO项目管理及IT基础设施与泛微系统开发等方向,反映出其从芯片设计、工艺到封装测试的一体化研发布局。客户与市场面向移动智能终端等射频前端应用场景,通过自有设计能力与工艺积累参与国产射频器件供应。
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