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后摩智能科技股份有限公司招聘
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在招 2 岗
2 个城市
后摩智能科技股份有限公司目前有 2 个在招岗位,分布在上海(1)、深圳(1)。
本站数据更新于 2026-10-22 12:04(每 10 分钟自动刷新)。
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企业简介
后摩智能科技股份有限公司是一家专注于存算一体AI芯片研发的民营企业,核心业务围绕面向智能计算场景的芯片产品与软硬件系统展开。公司以存算电路设计为技术基础,推进AI芯片架构、SoC芯片设计与数字后端实现,同时自研编译器及系统软件,形成从芯片到工具链的完整技术栈。在工程化环节,公司覆盖封装设计、信号与电源完整性等方向,保障芯片产品的可制造性与稳定性。围绕产品落地,公司设有AI芯片解决方案、资深硬件FAE及产品工程师等岗位,面向客户提供技术支持与方案适配,推动芯片在真实业务场景中的应用。目前招聘岗位分布在上海、南京、深圳等地,涉及芯片设计、系统软件、编译器开发及封装工程等多个环节,反映出公司在长三角与珠三角地区的研发与客户支持布局。
后摩智能科技股份有限公司在招岗位(最新 2 条 / 共 2 个)
封装设计工程师
📍 上海
🎓 本科及以上
🏷 硬件/电子
2026-09-08
关于后摩智能科技股份有限公司招聘信息
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